Encapsulamento da ROM

Quase sempre poderá encontrar ROMs fabricadas com encapsulamento DIP cerâmico ou plástico:

ROM com encapsulamento DIP.

O encapsulamento DIP (dual in-line package) cerâmico é mais utilizado pelas ROMs do tipo EPROM (ou UV-EPROM). Essas ROMs possuem uma janela de vidro, através da qual os dados podem ser apagados através de raios ultra-violeta. Depois de apagadas, podem ser novamente gravadas. Em uso normal esta janela deve permanecer tampada por uma etiqueta, portanto nunca retire a etiqueta da ROM expondo assim a sua janela de vidro, pois ela pode ser apagada por exposição prolongada à luz natural.
Podemos ainda encontrar ROMs com outros encapsulamentos diferentes do DIP. Um encapsulamento relativamente fácil de encontrar é o PLCC (plastic leadless chip carrier):

ROM com encapsulamento PLCC.